中国は、他国への依存を減らし、半導体産業を強化するための国家支援ファンドを第3号閉じました。これは、チップの主権と呼ばれるものを優先しています。

中国の国家集積回路産業投資基金、通称「ビッグファンド」は、以前に2つの世代がありました。ビッグファンドI（2014年から2019年）とビッグファンドII（2019年から2024年）です。後者は前者よりも著しく大きかったが、ビッグファンドIIIはいずれよりも大きく、3440億元、約475億ドルという公的な開示情報が示しました。

期待を上回り、Huaweiの最近の中国企業への依存増加に続いて、ビッグファンドIIIの規模は、半導体生産の自給自足を実現することを目指す中国の意図を確認しています。これは、中国と西側とのチップ戦争が相互に行われていることを思い起こさせます。

米国とヨーロッパは、永遠のライバルに対する依存度を減らしたいと望んでいるわけではありません。中国も供給について懸念がある理由がありますが、米国およびそのパートナーからの輸出だけがリスクにさらされているわけではありません。

チップ製造に関しては、台湾が最大の懸念です。中国がその生産能力を掌握することは、米国およびその同盟国に重大な不利益をもたらすでしょう。台湾積体電路製造（TSMC）は現在、世界で最も先進的なチップの約90%を製造しています。

その一方、Bloombergによると、オランダのASMLとTSMCは、中国が台湾を侵略した場合にチップ製造機を無効にする方法を持っています。

中国は、自動車や家電製品などに使用される遺産チップの約60%を生産しています、米国商務長官のジーナ・ライモンドは最近宣言しました。

チップ戦争は、遺産チップと最先端のチップの両方に及んでおり、結果はばらばらです。

中国の公式ナラティブでは、米国の政策が裏目に出ているとされ、主要な米国のチップメーカーからの輸出が減少しているという見方もあります。

いずれにせよ、Nvidiaのような企業は、「中国市場を維持しつつ、米国との緊張関係を航行する間を行き来している」と、IGの市場アナリストであるHebe Chenは最近ロイターに述べています。同社は、米国の制裁により最先端の半導体の輸出を妨げられた後、中国向けに3つのチップを調整しましたが、競争により望んでいたより低い価格設定を余儀なくされました。

ただし、西洋のチップメーカーの商業的な苦戦が中国が競争相手よりも速く、より先進的なチップを開発することを防ぐことができれば、そのコストは価値があるとも言えます。

規制が中国に打撃を与える可能性がある兆候もあります。たとえば、同国のAI企業がNvidiaの最先端チップへのアクセスを失う場合、またはそのチャンピオンであるSMICが独自のチップを製造するのが難しくなる場合があります。

ビッグファンドIII自体が、中国が圧力を感じていることを示しています。報告によれば、この資金は、以前のファンドと同様に大規模なウェハー製造に振り向けられますが、High Bandwidth Memoryチップの製造にも振り向けられます。HBMチップとして知られるこれらは、AI、5G、IoTなどで使用されています。

ただし、その規模が最大であることが最も明示的です。

6つの主要な国有銀行の支持を受けたビッグファンドIIIは、現在、CHIPS法の一環として半導体製造に39億ドルを充てる米国政府が捧げる直接的なインセンティブよりも大きくなっています。しかし、全体の連邦予算は2800億ドルに達しています。